【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装范畴需求旺盛 活性金属钎焊技能为其中心制备技能活性金属钎焊技能具有技能成熟度高、制品质量好等优势，现在我国已有多家陶瓷基板企业把握该项技能，这将为AMB陶瓷基板职业开展供给有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指经过活性金属钎焊技能制造而成的高功能电子封装资料
芬兰伐德鲁斯Vahterus露脸我国制冷展，原创板壳式换热器展示技能新高度！
近来，第三十五届我国制冷展（CRH 2024）于我国世界展览中心（北京）成功举行。作为一家专心原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器露脸，招引了很多职业表里人士的目光
整合到城市根底设施中。这种改变不只削减泊车服务的劳动力和运营费用，一起还可简化对设备的办理。01 项目布景/u
不论咱们供认不供认，现在在先进工艺上，我国大陆较世界领先水平仍是有必定距离的，比方台积电、三星进入了3nm，而咱们呢？明面上只要14nm，暗地里，就不清楚了。 一起从产能上，就算咱们有7nm工艺，其产能也是十分少的，不然Mate60系列，现在都无法敞开供应，首要是因为麒麟9000S产能不行啊
研华根据RK3588的SMARC中心模块ROM-6881 助力内窥镜使用AI晋级
内窥镜作为医师的“第二只眼”，被大范围的使用于不同科室和不同疾病医治，在医疗职业使用中起着无足轻重的效果。医用内窥镜在医治过程中供给照明、摄像和通道等功能，其临床使用可分为确诊和医治两方面。在设备智能化的今日，渐渐的变多的医疗器械厂商为医疗内窥镜设备导入了AI辅佐确诊，协助医师大幅度提高了确诊功率和准确率
Molex 新品速递丨SlimStack板对板衔接器0.35毫米端子距离、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板衔接器，0．35毫米端子距离，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，供给电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳维护以及优异的功能并带有对配导向设备和电气衔接保证设备，在恶劣环境中供给更牢靠的衔接
【聚集】可剥铜（可剥离超薄铜箔）职业技能壁垒高 IC载板为其首要需求端
氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、堆积速度慢、易形成环境污染等缺点；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、堆积速度快等优势，但出产所带来的本钱较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，具有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔
当今，科学技能创新已成为世界战略博弈的首要战场。在国内科创企业不断强大的过程中，长时间资金商场扮演了要害人物，尤其是据守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受商场各方重视，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的根底
