雷军3小时激情演讲：有狗没车用折叠屏秒iPhone官宣大模型

  智东西8月14日报道，就在今晚，小米创始人、CEO雷军进行了2023年的重磅年度演讲，去年雷军在演讲中聊了一下自己的“人生低谷”，并秀出了自家的首款人形机器人“铁大”，而

  在大家期待的One More Thing环节，相比去年的“铁大”，今年雷军带来的惊喜个头更“小”——机器狗铁蛋2（CyberDog第二代）。

  从外观上来看，铁蛋2更加拟真，用雷军的线机器狗“更狗了”。在技术层面，铁蛋2用上了12个小米自研的伺服电机，实现了扭矩、控制精度、响应速度以及成本的兼顾。

  此外，铁蛋2全身搭载了19个摄像头和传感器，并采用三颗处理器分别进行AI计算、运动控制以及语音交互处理。

  在能力方面，铁蛋2可以做跑步、翻跟头、滑滑板等各种动作，用手触摸豆腐也能够保证不碰碎，摔倒后可以自动爬起来，还可以跟随主人，自动避障。铁蛋2的售价为12999元。

  铁蛋2这次还有一个特别的“变色版”，不过并不对外售卖。会变色的机器狗，你见过吗？

  值得一提的是，这是雷军第一次在小米科技园之外进行年度演讲，国家会议中心现场观众数量超越了3500人。据称雷军演讲前彩排了三次，每次都是三个多小时，PPT总页数超过了480页。3小时10分钟的演讲尾声，雷军的嗓子已经有些沙哑了。

  就在此次演讲前两天，小米大模型突然亮相两大中文大模型基准测试平台并直接“刷榜”，也引起了业内对小米大模型的高度关注。

  此次演讲中，雷军特别提到，未来小米将全面拥抱大模型，而小爱同学将第一个用上大模型。目前小米已经实现了13亿参数大模型在手机上跑通，部分场景的效果可以媲美60亿参数模型云端运算。最后雷军非常坚定地说，在大模型赛道上，小米一定会全力以赴。

  值得一提的是，对于小米的科技战略，小米还总结了一个公式，从中显而易见，AI在小米研发技术中扮演着很重要的角色。

  手机业务方面，今年二季度，小米在稳住全球智能手机出货量第三的位置的同时，国内智能手机出货量却从去年的第四跌至今年的第五，位于vivo、OPPO、荣耀、苹果之后。面对国内市场，小米手机面对着不小的压力。

  此次小米通过工艺、材料、堆叠设计、零部件定制化等方面的多项“黑科技”，将MIX Fold 3折叠屏转轴铰链的空间占用减少了17%，首次在折叠屏手机中用上了一颗潜望式镜头，同时这一部手机搭载了三颗小米自研澎湃芯片，其续航能够达到1.34天，性能方面其搭载了第二代骁龙8芯片。

  提到雷军的演讲，金句一定少不了，这次也不例外，智东西为各位精选了一些金句，能够说是“鸡汤管饱”：

  除了手机新品，今天小米也更新了平板和手环产品线。产品价格这一块，小米MIX Fold 3起售价为8999元，Redmi K60至尊版起售价为2599元。

  首先，我们来看看这次的彩蛋——铁蛋2。为何需要做一只“小狗”？雷军说，做小狗其实比较难，这一做就是两年。

  首先，伺服电机很难做。一只机器狗有12个伺服电机，这个电机需要做小型化，同时兼顾大功率、高精度。如果用行业已有方案，光电机的成本就达到了24000元。

  因此小米自研了微电机，能兼顾扭矩、控制精度以及响应速度等多方面的性能。

  铁蛋2身上的摄像头和传感器的数量总共达到了19个，包括AI交互摄像头、激光雷达、ToF传感器、触摸传感器等等。

  在算力方面，铁蛋2搭载了三颗处理器，包括一颗AI处理器、一颗运动控制处理器和一颗语音交互处理器。

  在训练方面，小米通过AI自主学习，生成了3万只狗进行并行训练。从小米演示视频来看，铁蛋2代的“手臂”可以触碰豆腐而不让豆腐破碎，力度、精度控制较高。

  此次铁蛋2可以做跑步、翻跟头、滑滑板等各种动作，摔倒后可以自动爬起来，还可以跟随主人，自动避障。

  铁蛋2的售价为12999元，不过雷军特别提到，铁蛋2依然是一个“开发平台”，需要和开发者一起探索。值得一提的是，小米还把铁蛋2的微电机单独拿出来进行售卖，定价499元。

  虽然雷军的演讲金句频频，但我们第一步来看看小米在AI大模型及整体研发技术方面的思考和布局，这也是雷军重点解读的一部分。

  在技术专利方面，小米授权专利数量已超越32000件，目前小米在5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名中位列第十，专利族占比4.1%，相比之下，高通占比10.04%，华为占比14.59%。

  雷军提到，小米科技战略是长期价值、长期投入，小米在12个技术领域、99个细分赛道进行研发技术，未来五年的研发投入将在1000亿元人民币的规模。

  值得提一的是，此次雷军重点提到了小米对于AI的思考以及小米在大模型领域的布局。

  雷军说，小米会用AI赋能软件和硬件，为此小米还特别总结了一个公式，雷军认为，AI在小米研发技术中扮演着很重要的角色。

  从2016年7月建立AI视觉团队，到今年4月建立大模型团队，小米一直在AI领域有持续布局。

  未来小米大模型技术的主要突破方向是轻量化和本地部署，如何在手机上可以用上大模型是小米要解决的关键问题。

  根据官方公布的数据，在一些主流中文大模型测试中，目前小米大模型取得了百亿内参数大模型排名第一。

  雷军非常兴奋地说，目前小米已经实现了13亿参数大模型在手机上跑通，据称部分场景的效果可以媲美60亿参数模型云端运算。

  今天发布的最重磅的硬件产品之一，就是小米的折叠屏旗舰机MIX Fold 3，在雷军看来，折叠屏作为现阶段最高端的手机品类，要真正走向成熟，就必须要做到“无短板的全能旗舰”，这也是2023年折叠旗舰必须解答的命题。而此次MIX Fold 3的核心特性就是在轻薄的基础上实现“水桶”旗舰的体验。

  对于折叠屏来说，铰链转轴等关键结构零部件的设计颇为关键，此次MIX Fold 3的龙骨转轴能轻松实现45°到135°的自由悬停，悬停观影、拍照、视频等常见功能均已支持。

  在机身耐久度提升方面，MIX Fold 3使用了钛合金屏幕支撑板，龙骨转轴则使用了碳陶钢材料，耐磨性提升了4倍，据称承压能力能够达到1800兆帕，雷军说这相当于“在4平方厘米的面积上承载72吨的质量”。

  此次小米龙骨转轴进行了结构上的改进，放入了198个零件、14个可活动关节，转轴的灵活度有所提升，让转轴与内屏从以往的“线接触”变为“面接触”，提升对屏幕的保护性。

  MIX Fold 3屏幕表面则采用了康宁大猩猩玻璃Victus第二代，据称在弯折20万次后，折痕变化能控制在10微米左右。

  在这些技术的加持下，MIX Fold 3通过了莱茵50万次折叠无忧认证测试。

  在轻薄性方面，龙骨转轴的结构改进，让转轴宽度缩窄了8%，转轴区域的空间占用减少了17%，最终手机的屏幕展开形态厚度降低了8.6%，折叠形态厚度降低了12.5%。

  可以说，更轻薄、更小的空间占用，是一系列升级的基础，让手机在寸土寸金的轻薄折叠内部结构中，有机会装载更多的器件。雷军将小米龙骨转轴称之为小米深耕底层核心技术的成果之一。

  既然提到小米旗舰机，小米自研芯片的应用必然少不了，小米造芯九年发布了五款量产落地的自研芯片，其中澎湃C1影像ISP芯片、澎湃P1和P2充电芯片以及澎湃G1电源管理芯片都是在发布时就应用在了小米手机中。

  此次MIX Fold 3一部手机中，小米放入了一颗澎湃P2和两颗澎湃G1芯片，组成了小米澎湃电池管理系统，这三颗芯片可以匹配手机中两块澎湃电池的放电特性，延长手机的续航和寿命。

  这两块澎湃电池使用了硅碳负极技术，相比硅氧技术能实现更高的电池单位体积内的包含的能量，对电池容量的提升在10%左右，厚度方面其中一块电池的厚度仅有2.45mm。

  众所周知，手机的耗电大户是屏幕，此次MIX Fold 3的屏幕也在功耗方面有所优化，其内外屏均为三星E6材质AMOLED屏幕，内部8.03英寸大屏支持Pol-less Plus技术，同时配合LTPO多挡动态刷新率、分区独立刷新以及屏幕IC工艺优化，内部大屏的功耗据称能够更好的降低52%。

  最终内屏和外屏都可以在小米自家DOU续航模型测试中实现1.34天的成绩。

  虽然功耗有所降低，不过这内外两块屏幕的峰值亮度都能够达到2600nit，屏幕素质是目前顶级AMOLED水平。

  性能历来不是折叠屏手机的强项，不过此次MIX Fold 3搭载了目前高通最新的旗舰SoC第二代骁龙8，并通过散热系统的改进提升了手机性能的释放能力。充电方面，MIX Fold 3支持50W无线充电，目前折叠屏手机支持无线、轻薄化、小型化技术突破，折叠屏也用上潜望式镜头

  MIX Fold 3这次在影像方面的升级相较上代较为显著，其搭载了一枚支持5倍变焦的潜望式摄像头，这也是折叠屏手机中的首次，对于机身内部结构设计以及零部件轻薄化定制能力的有不小的考验。

  据了解，这背后小米在微型化OIS马达、超薄高透镜片、小型化潜望式长焦模组、堆叠设计等领域实现了多项技术突破。

  在光学技术方面，此次MIX Fold 3将小米13 Ultra上那颗徕卡Summicron光学镜头进行了升级，增加了高透玻璃镜片，透光率逐步提升，拍照画面的真实感有所提升。

  小米总裁卢伟冰此前提出了“后性能时代”的概念，在他看来，后性能时代，厂商要从应用层到原理层去解题，终端厂商要与上下游合作伙伴一起，从合作伙伴关系转变为融合关系，在原理层去把性能这件事搞明白。

  拍照方面，K60至尊版主摄采用了IMX800+OIS旗舰相机，并通过小米影像大脑全对拍照全链路进行了优化。值得一提的是，在性能释放更充分的前提下，K60至尊版能支持8K视频不限时拍摄，这一点目前在旗舰机中还是极为少见的。

  充电方面，K60至尊版搭载了一颗小米澎湃P1充电芯片和一颗小米澎湃G1电池管理芯片，在5000mAh的基础上支持了120W有限快充。

  1987年，雷军考上了武汉大学的计算机系，通过阅读《硅谷之火》这本书，他建立了自己一生的梦想：办一家伟大的公司。

  在自学的过程中，雷军意识到，知识不是线性的，大部分是网状的，知识点之间不一定有绝对的先后关系，“前面内容看不懂，跳过去”，后面的学会了，有时候更容易看懂前面的。在雷军看来，最重要的是养成终身学习的习惯。

  90年代，雷军跟同学朋友一起创业，在三色公司，他感受到了创业的艰难，他认识到，办公司光有技术是不够的，还有太多东西要学，创业也是人成长最快的方式之一。

  提到“成长”，雷军重点提到了小米在高端探索方面的经历。在产品遇到困难时，小米内部有声音认为，做高端太难了，能不能不做；还有的人觉得，小米品牌做高端很难，能不能换个品牌。

  在雷军看来，全球智能手机市场有苹果、三星、华为这样强大的对手，只有做高端，才能倒逼自己实现技术突破，小米想要真的成为全世界第一，想要实现自身的使命和愿景，做高端就是小米发展的必由之路，是“生死之战”。

  雷军最后总结说，只有认知的突破，才能带来真正的成长。这是他创业这些年来最大的收获。“人因梦想而伟大，又因坚持梦想而成长。”

  从小米此次发布的多款重磅智能手机新品来看，小米正在通过自研技术与联合研发等不同的方式形成自己的独特技术优势，在智能手机品类的部分体验上实现了“人无我有”的优势。

  从轻薄化、小型化技术，到工艺、材料技术，小米近年来在研发上的加大投入能清楚看到一定成效，同时与逐点半导体的合作也证明了联合造芯是小米自研芯片的重要方法之一。